Печатные платы HDI отличаются высокой плотностью трассировки на единицу площади, если сравнить их с обычными разновидностями. Линии и зазоры у HDI меньше, как и сами отверстия, контактные и сборочные площадки.
Hdi печатные платы выпускаются как альтернатива многослойным, стандартно- или последовательно ламинированным печатным платам. Атрибуты высокой плотности у этих изделий включают в себя:
- Тонкие материалы, высокопроизводительные.
- Меньшие размеры сетки.
- Тонкие линии.
- Лазерные микроотверстия.
Благодаря такому строению функциональность на единицу площади возрастает. Как и эффективность такого процесса, как производство печатных плат на pacificm.ru.
В чём ещё особенности изделий?
HDI платы состоят из нескольких слоёв микроотверстий, которые располагаются друг над другом, либо другим методом. Сами отверстия обычно делают из меди. В таких конструкциях формируют структуру, создающую более сложные, комплексные соединения. Особенно актуальное решение для микросхем, у которых множество выходов.
Два элемента нужно рассматривать, когда речь идёт о надёжности печатных плат. Это базовый материал с медными соединениями. Надёжность тестируется при помощи тепловых воздействий, периодического или циклического характера. Применяется методика так называемого стресс-теста.
Медные соединения проходят тест в так называемом испытательном образце. Материал проверяется на наличие или отсутствие повреждений. Испытательный образец ещё называется купоном. Он изготавливается там же, где и сами печатные платы. И наделяется соответствующими характеристиками. В частности, наблюдается полное соответствие между:
- Медным покрытием.
- Размерами сетки и отверстий.
- Весовыми характеристиками.
- Конструкцией обоих изделий.
Проводится не менее 500 тепловых циклов, чтобы определить итоговое качество. Или до тех пор, пока испытательные образцы не повреждаются. Это приводит к тому, что сопротивление повышается минимум на 10 процентов.
Возможные повреждения материала купона определяются посредством измерений ёмкости между внутренними слоями. Измерения проводят перед тестом, а затем – в его конце.
С использованием безсвинцовой пайки связаны основные трудности, возникающие во время этого процесса. Она требует поддержание температуры до 260 градусов во время сборки. У FR-4 такой как раз является максимальная температура для сопротивления и нормальной работы. Но дополнительные слои решают эту проблему.
Ваше мнение